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    </ter>也不是很感兴趣的样子。
    这个时候正和自己的老板在一旁的谈论全球的经济情况呢，哎这些老板啊，有技术的总是没有人家有钱的厉害，需要为人家有钱的服务，多好的厂子啊，就要卖给人家了，自己这边是一点发言权都没有。
    “从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两面大步骤，它又可细分为以下几道主要工序，其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序。
    从多晶硅到单晶硅、晶棒成长然后再是晶棒裁切与检测，经过外径研磨、切片、圆边、表层研磨最后是蚀刻、去疵、抛光、清洗、检验、包装。”
    技术人员说着，停顿了一下，继续道：“当然了，这个要是细分的话，那生产的工序就更加的多了……”